9月4日，2025集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會在太湖國際博覽中心盛大啟幕。

作為無錫集成電路產業(yè)“一體兩翼”布局中的重要一翼，我市組織集成電路企業(yè)攜硬核成果驚艷亮相，既彰顯了我市在集成電路領域的強勁實力與發(fā)展?jié)摿?，更為區(qū)域產業(yè)高質量發(fā)展注入澎湃動能。

創(chuàng)新成果新突破，光刻膠材料邁關鍵步

在大會開幕式上，我市“集萃光敏光刻膠樹脂合成中試線”正式揭牌。該中試線的建設，不僅標志著宜興在光刻膠核心材料領域取得重大進展，更填補了集成電路關鍵材料研發(fā)生產的空白，對完善本地產業(yè)鏈、提升產業(yè)核心競爭力具有重要意義。

項目成果領跑全市，產業(yè)引力與后勁凸顯

大會共征集集成電路項目57只，其中我市項目成果13只，總投資額48.49億元。“新材料科創(chuàng)產業(yè)孵化園項目”、“第三代半導體碳化硅晶圓級功率器件先進封裝項目”于開幕式現(xiàn)場簽約，簽約金額15億元，項目成果數量位列無錫大市首位，項目成果金額、簽約項目金額均名列前茅，充分展現(xiàn)了我市集成電路產業(yè)的堅實發(fā)展基礎與蓬勃發(fā)展后勁。

近年來，宜興市錨定產業(yè)集群化發(fā)展戰(zhàn)略方向，以強鏈補鏈延鏈為主攻路徑，將集成電路產業(yè)作為撬動產業(yè)結構轉型升級的“核心支點”，聚力培育新質生產力，全市集成電路規(guī)上產值實現(xiàn)階梯式躍升，產業(yè)鏈條韌性持續(xù)增強、結構布局更趨優(yōu)化。

面向未來，宜興將立足產業(yè)細分領域的核心優(yōu)勢，堅持因地制宜、精準發(fā)力，以“鍛長板”鞏固競爭優(yōu)勢，以“補短板”突破瓶頸制約，以“強韌性”夯實發(fā)展根基。通過縱深推進集成電路材料產業(yè)創(chuàng)新突破與規(guī)模擴張，全力打造華東地區(qū)最具規(guī)模的集成電路材料產業(yè)集群，為全市經濟高質量發(fā)展注入強勁動能、筑牢硬核支撐。