站在“十四五”期末，回望宜興集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展軌跡，會發(fā)現(xiàn)一條令人驚嘆的增長曲線。從2020年約40億元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，到如今超300億元的產(chǎn)業(yè)集群；從材料類大項目單點強勢突破，到覆蓋設計、制造、封測等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈崛起成勢——我市用約五年時間，書寫了戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“宜興樣本”。近期，宜興發(fā)布推出“宜興‘芯’的聚變方程”系列報道，展示我市集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)、創(chuàng)新動能、未來展望等，解碼這場產(chǎn)業(yè)聚變背后的關鍵方程式。

　　 今天推出，聚鏈成勢 集成電路產(chǎn)業(yè)“芯”光閃耀——“宜興‘芯’的聚變方程”系列報道（上）

　　 翼騰半導體年產(chǎn)2000萬套光芯片封裝器件制造項目已進入裝修階段，建成后將補上我市光芯片領域“關鍵拼圖”；高可靠性高功率半導體器件集成電路IDM項目正在深化設計，預計9月開工建設；在日前舉行的2025中國（深圳）獨角獸企業(yè)大會上，中環(huán)領先半導體科技股份有限公司入選2024年中國獨角獸企業(yè)……

　　 近期接連傳來的好消息，正是宜興集成電路產(chǎn)業(yè)，“芯”光閃耀、活力迸發(fā)的生動寫照。

　　 集成電路是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心引擎，更是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)。近年來，我市把集成電路產(chǎn)業(yè)作為重點打造的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，以產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展為目標，以強鏈補鏈延鏈為方向，以精準招商引資為抓手，持續(xù)推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大、崛起成勢。短短數(shù)年間，全市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模實現(xiàn)了從“小”到“大”的飛躍，產(chǎn)業(yè)鏈格局日臻完善。“十四五”期間，該產(chǎn)業(yè)規(guī)上企業(yè)產(chǎn)值從2020年的42.12億元一路躍升至2024年的311.62億元。今年上半年發(fā)展勢頭不減，全市集成電路規(guī)上企業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值183.93億元。強勁增長的背后，是我市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈堅持強“芯”健體，加速實現(xiàn)“芯”火燎原的產(chǎn)業(yè)抱負。

　　 項目投資體量大、快速成勢，是我市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特色。在位于經(jīng)開區(qū)的TCL中環(huán)宜興產(chǎn)業(yè)園里，集聚了以中環(huán)領先半導體科技股份有限公司為代表的一批行業(yè)領軍企業(yè)和優(yōu)質(zhì)資源。自進駐宜興以來，中環(huán)領先獲得了前所未有的加速發(fā)展，已成長為國內(nèi)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)最全、規(guī)模最大的半導體硅片生產(chǎn)巨頭，2024年實現(xiàn)營業(yè)收入近48億元，其產(chǎn)量占據(jù)國內(nèi)硅片總產(chǎn)出逾四成，全球市場份額達到7%，出貨面積和營收規(guī)模穩(wěn)居國內(nèi)榜首、全球第六位。

　　 最近，總投資50億元的中環(huán)領先高速低功耗集成電路用高端硅基材料研發(fā)與生產(chǎn)項目，也穩(wěn)步轉(zhuǎn)入量產(chǎn)“快車道”。今年，一期投資59億元的中車中低壓功率器件產(chǎn)業(yè)化（宜興）建設項目順利達產(chǎn)，目前已滿產(chǎn)運行。這是繼“中環(huán)系”之后，我市集成電路產(chǎn)業(yè)的又一旗艦型項目。項目聚焦新能源汽車等領域，新增年產(chǎn)36萬片8英寸中低壓功率器件等，可滿足每年300萬臺新能源汽車或300GW新能源發(fā)電裝機的龐大需求。此外，總投資約20億元的江蘇先科半導體新材料有限公司新一代電子信息材料國產(chǎn)化項目已于去年年底投產(chǎn)，預計2026年全面達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)集成電路專用材料14萬噸的生產(chǎn)能力。

　　 重大項目引領，讓產(chǎn)業(yè)生態(tài)漸成。近年來，我市圍繞建圈強鏈，成功招引集聚了帝科股份、硅谷電子、德融科技、山水半導體等一批行業(yè)領軍企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)出投資強度大、科技含量高、企業(yè)潛力足的發(fā)展特質(zhì)，產(chǎn)業(yè)鏈不斷向芯片設計、封裝測試、裝備制造等上下游延伸拓展，日益成長為長三角集成電路版圖中不可或缺的重要一環(huán)。

　　 翻開市發(fā)改部門的最新產(chǎn)業(yè)報告，我市企業(yè)在集成電路設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等全產(chǎn)業(yè)鏈均有布局，并重點聚焦產(chǎn)業(yè)鏈上游的關鍵材料領域。其中，在前道材料領域，中環(huán)領先、山水半導體、先科半導體等在大硅片、研磨液、前驅(qū)體和光刻膠等領域引領風騷；在封裝材料領域，帝科股份、大禾電子、普利泰電子等企業(yè)各展所長；在制造領域，東晨電子、杰芯半導體等企業(yè)實力強勁；在設計領域，盛廷微電子、同芯電子等大力創(chuàng)新；在封測領域，中車時代、環(huán)鑫半導體等企業(yè)協(xié)同發(fā)力。一張覆蓋全鏈條、多點開花的集成電路產(chǎn)業(yè)地圖，在陶都大地加速繪就。

　　 企業(yè)集聚、鏈條協(xié)同的生態(tài)效應日益顯現(xiàn)，如何讓這簇“芯”火燃得更旺？此前發(fā)布的《宜興市新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展三年行動計劃（2023—2025年）》《宜興市集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展三年行動計劃（2023—2025年）》早已指明路徑：補齊短板揮動產(chǎn)業(yè)長鏈，優(yōu)化生態(tài)布局關鍵新興賽道，推進宜興建設成為華東地區(qū)最具規(guī)模的集成電路材料產(chǎn)業(yè)集群。當前的發(fā)展態(tài)勢，印證著這一思路——我市正聚力高性能集成電路領域，圍繞關鍵材料、半導體功率器件、封裝測試等集成電路優(yōu)勢細分領域進行布局，重點培育晶圓制造企業(yè)、前瞻布局先進集成電路材料、強化發(fā)展電子元器件產(chǎn)業(yè)等，積極開展補鏈、強鏈、延鏈、造鏈。

　　 今年以來，總投資約10.5億元的創(chuàng)聚電子柔性基板材料國產(chǎn)化項目建設進展順利，建成后將以領先的技術(shù)水平和高效的生產(chǎn)能力，成為國內(nèi)集成電路用TPI薄膜行業(yè)新的領軍力量。同時，新一代電子專用材料評價中心研發(fā)項目、集成電路大硅片智能化提升改造產(chǎn)業(yè)化項目等一批新備案啟動的重大項目，也將為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強勁動能。